[发明专利]一种晶圆夹持装置及方法在审
| 申请号： | 202210053166.4 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114351223A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 谷德鑫 | 申请（专利权）人： | 沈阳超夷微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种晶圆夹持装置，下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接，下夹盘垂直连杆穿过上夹盘；气缸杆固定夹设置在气缸杆上端；气缸杆内带有气道，上夹盘能升降，气缸杆与电机轴固定，气缸筒随着进气量的增加能上下移动，上夹盘与气缸筒连接，气缸筒上设置有排气口。一种晶圆夹持装置的方法，机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内，然后气缸杆的气道开始通入压缩空气，晶圆放在下夹盘的凹槽内后，机械手缩回，启动电磁阀通入压缩空气，驱动上夹盘落下；此后电机可以带动晶圆旋转，转速在10～200rpm，完成相应的电镀工艺。本发明的优点：本发明所述的晶圆夹持装置及方法，实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，提高操作精度，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 装置 方法 | ||
【主权项】：
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