[发明专利]一种基于GaAs pHEMT工艺和GaN工艺的功率开关在审

专利信息
申请号: 202210052613.4 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114421936A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 陈阳平;苏黎明;毋茜 申请(专利权)人: 成都明夷电子科技有限公司
主分类号: H03K17/042 分类号: H03K17/042;H03K17/687
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 尹新路
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出了一种基于GaAs pHEMT工艺和GaN工艺的功率开关;驱动放大器部分采用GaAs pHEMT工艺,开关部分采用GaN工艺;相比于其他工艺,GaAs pHEMT工艺具有更高的电子迁移率和优异的功率性能,可以在更低温度下工作,提供更大的电流密度和电子迁移率,使得工作频率和增益有所提高;与传统的Si功率器件相比,GaN功率开关具有较低的导通电阻和更快的开关性能,是高开关频率和高效率操作的最优选择之一。当开关频率增加到MHz级时,软开关对于进一步减小开关损耗和提高效率起着重要作用;本发明与传统功率开关相比,可以实现低的开关损耗而不显著增加其导通损耗。
搜索关键词: 一种 基于 gaas phemt 工艺 gan 功率 开关
【主权项】:
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