[发明专利]一种印制电路板及印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210047928.X | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114449737A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周晓峰 | 申请（专利权）人： | 上海卓冬应用技术工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 201507 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板。其技术方案包括：包括电路板本体，所述电路板本体包括芯板，所述芯板的两侧设有半固化片，所述半固化片的另一侧连接有铜箔，所述铜箔的另一侧设有铝板，所述铝板上开设有盲孔，所述电路板本体上开设有信号孔。还包括一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、材料准备；S2、打孔压合；S3、孔处理；S4、转移电镀。本发明印制电路板测试方便，且信号传输稳定性高，信号传递准确性高，压合方式简单，减少加工步骤，提高加工效率，且适合不同层数的电路板加工使用，提高使用的灵活性和宽泛性，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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