[发明专利]一种晶圆厚薄双向量测方法在审
| 申请号： | 202210042574.X | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114459363A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;高美山;姜红涛;黄金良;袁强 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了晶圆厚度测量领域内的一种晶圆厚薄双向量测方法，包括如下步骤：将晶圆定位放置在可在水平面内移动的量测载台上，对晶圆上需要进行量测的区域位置进行坐标扫描输入，在在量测区域内选定K个需要进行量测的点位坐标；针对待量测点位进行检测，分别根据上检测传感器接收的光束、下检测传感器接收的光束得出Thkopt |
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| 搜索关键词： | 一种 厚薄 双向 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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