[发明专利]芯片电阻结构在审
| 申请号： | 202210041641.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN116072362A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张修瑜;林昭廷 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024;H01C1/028 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片电阻结构，包括：一基板；一对第一电极，位于该基板的第一表面上，以第一间距相对设置；一电阻层，位于该基板的该第一表面上，该对第一电极之间；一间隔层，位于该对第一电极上方，其材料中包含一与该电阻层不同的组成分；一保护层，位于该电阻层上方；一镀层，电镀至该对第一电极与该间隔层上，具有延伸出该对第一电极外而停止于至少该间隔层上方的端部。通过这种芯片电阻结构，可避免环境物质渗入芯片电阻中，使电极硫化，同时可避免银迁移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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