[发明专利]温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质在审
| 申请号： | 202210037501.1 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114485997A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 胡征宇 | 申请（专利权）人： | 绵存（浙江）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01K1/024 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314214 浙江省嘉兴市平湖市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质，该系统包括芯片、温控组件和控制终端，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，作为芯片的一个PIN引脚。该方法包括：在向芯片注入固件程序的生产阶段，通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 校准 系统 方法 控制 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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