[发明专利]温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质

权利要求书

1.一种温度传感器校准系统，其特征在于，所述温度传感器校准系统包括：

芯片，所述芯片包括温度传感器和导热引脚，所述温度传感器设于所述芯片的内部，且与所述芯片通信连接，所述导热引脚的第一端延引出且设置于所述芯片的外部，所述导热引脚的第二端与所述温度传感器连接；

温控组件，与所述导热引脚的第一端连接，用于产生温度；

控制终端，与所述温控组件和所述芯片通信连接，用于控制所述温控组件以改变所述导热引脚的第一端的引脚温度，以及根据温度传感器检测到的所述导热引脚的温度检测结果和所述温控组件的输出温度校准所述温度传感器的标准温度曲线，然后将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

2.一种温度传感器校准方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的温度传感器校准系统的控制终端，所述温度传感器校准方法包括：

根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

获取所述温度传感器的温度检测结果；

根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

3.如权利要求2所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度的步骤包括：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

4.如权利要求3所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数的步骤包括：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

5.如权利要求3所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述温度检测结果包括电压信号，所述获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤包括：

获取所述预设时长到达时的所述温度传感器输出的电压信号。

6.如权利要求5所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线的步骤，还包括：

根据所述预设温控参数和所述电压信号生成目标曲线；

将所述目标曲线作为所述温度传感器的标准温度曲线。

7.一种控制终端，其特征在于，所述控制终端包括：

参数调节模块，用于根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

参数获取模块，用于获取所述温度传感器的温度检测结果；

曲线更新模块，用于根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

8.一种控制终端，其特征在于，所述控制终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被所述处理器执行时实现如权利要求2-6中任一项所述的温度传感器校准方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，其上存储有温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被处理器执行时实现权利要求2-6中任一项所述的温度传感器校准方法的步骤。