[发明专利]温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质

说明书

本申请公开了温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质，该系统包括芯片、温控组件和控制终端，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，作为芯片的一个PIN引脚。该方法包括：在向芯片注入固件程序的生产阶段，通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度。

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质。

背景技术

目前很多芯片都内置了温度传感器，通过内置的温度传感器实现芯片温度的检测。由于批量生产的温度传感器的精度参差不齐，如果让所有温度传感器均按照同一校准参数对进行对应的芯片进行芯片温度监测，这样显然是不合理的。因此需要对每一温度传感器进行单独的校准。

由于温度传感器设置在芯片的内部，温度传感器与环境之间相隔了芯片的封装外壳，在温度传感器的校准时，需要长时间将芯片处于一定的温度环境中，才可以用使得温度传感器检测到环境温度，可见，温度传感器校准过程耗时费力，还效率低下。

发明内容

本发明的目的是通过提供一种温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质，旨在解决芯片内置的温度传感器校准过程耗时费力的技术问题。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：本申请实施例提供了一种温度传感器校准系统，所述温度传感器校准系统包括：

芯片，所述芯片包括温度传感器和导热引脚，所述温度传感器设于所述芯片的内部，且与所述芯片通信连接，所述导热引脚的第一端延引出且设置于所述芯片的外部，所述导热引脚的第二端与所述温度传感器连接；

温控组件，与所述导热引脚的第一端连接，用于产生温度；

控制终端，与所述温控组件和所述芯片通信连接，用于控制所述温控组件以改变所述导热引脚的第一端的引脚温度，以及根据温度传感器检测到的所述导热引脚的温度检测结果和所述温控组件的输出温度校准所述温度传感器的标准温度曲线，然后将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

本申请实施例还提供了一种温度传感器校准方法，应用于所述的温度传感器校准系统的控制终端，所述温度传感器校准方法包括：

根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

获取所述温度传感器的温度检测结果；

根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

在一实施例中，所述根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度的步骤包括：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

在一实施例中，所述采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数的步骤包括：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

在一实施例中，所述温度检测结果包括电压信号，所述获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤包括：