[发明专利]一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法有效
| 申请号： | 202210035454.7 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114310498B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李炎;贺贤汉;王松;孔进进;余龙;张进 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，对磁控溅射工艺处理后的陶瓷基板进行表面平整，在处理时首先对陶瓷基板进行清洗热烘，以去除其表面杂质，接着在陶瓷基板通过磁控溅射沉积一层钛钨合金和一层薄铜层，其中钛钨合金可作为过渡层，以提高陶瓷基板与表面铜层的粘结附着力，薄铜层厚度为0.5～1μm，作为种子层并进行后续电镀铜层；此时铜层表面会呈现部分凹凸不平的现象，为了在图形电镀前获得一个相对平滑的表面，本申请追加治具辅助刷磨从而实现镀薄铜后的表面整平，主要是消除部分凸起处，去除轻微氧化点，为后续压膜工艺提供一个洁净平整的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 dpc 产品 贴膜前 处理 工艺 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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