[发明专利]Cu-W含石墨烯复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202210033385.6 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114713821A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 邓楠;张乔;陈铮;肖鹏;邹军涛;梁淑华;祝志祥;丁一 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/16;C25D15/00;C25D3/38;C25D5/18;C22C1/05;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/14;B22F3/105 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了Cu‑W含石墨烯复合材料的制备方法，具体过程为：采用间歇式电沉积法制备W@Cu石墨烯核‑壳粉体，再将W@Cu石墨烯核‑壳粉体进行冷压成型、烧结，得到Cu‑W石墨烯复合材料，或者将W@Cu石墨烯核‑壳粉体进行热压烧结，得到Cu‑W石墨烯复合材料。本发明方法有望解决石墨烯的加入对Cu‑W复合材料的钨骨架强度和导电性能之间产生此消彼长影响，且该方法制备复合材料的成本低，复合材料抗电弧烧蚀性能好。 | ||
| 搜索关键词： | cu 石墨 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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