[发明专利]一种大功率倒装LED芯片的封装装置及稳定构件在审
| 申请号： | 202210028777.3 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114373853A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 陈保江 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，且公开了一种大功率倒装LED芯片的封装装置及稳定构件，包括底座和滑道板，所述底座的顶端表面设置有滑道板，所述滑道板的顶端设置有封装滑板，将需要封装芯片放置在封装转筒的内部，向前水平推动封装滑板在滑道板表面的移动，在推动封装滑板同时一侧联动滑道内部的联动转盘在同步自转，使得联动转盘转动同时带动顶端的联动杆在延长固定轴上往复摆动，同时联动杆顶端固定在挤压活塞杆一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆内部活塞，将注塑罐内部的注塑液挤出，由于联动转盘转动带动联动杆的摆动频率与封装转筒的固定孔间距相同，使得注塑罐挤出的注塑液时处于封装转筒的固定孔的正上方精准投放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 倒装 led 芯片 封装 装置 稳定 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华天迈克光电子科技有限公司，未经深圳市华天迈克光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210028777.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能检测信号采集装置
- 下一篇：资源导出方法、装置、电子设备及介质
