[发明专利]一种散热LED封装结构在审
| 申请号： | 202210026508.3 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114447179A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王伟;吴国庆;尹建平 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟方成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 李祥旗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，具体是一种散热LED封装结构，包括芯片安装盒，所述芯片安装盒的上表面安装有透镜，所述芯片安装盒的内部安装有支撑弧形板，所述支撑弧形板的下表面一端贯通焊接有排气盘管，所述支撑弧形板的下表面另一端贯通焊接有进气直管，所述进气直管的下端安装有控制箱，所述控制箱的内部安装有管道循环风扇，所述控制箱的下端两侧外表面均焊接有固定板，所述控制箱的内部下表面安装有控制板，所述支撑弧形板的内部下表面安装有LED芯片。本发明设置有助于散热的风冷管道，且风冷管道暴露在外部，设置有循环风机，散热能循环进入透镜的内部，在LED的安装处设置有金属反光膜，装置的了冷热循环结构为密封的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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