[发明专利]片上系统SOC集成方法、装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210021993.5 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN114510452A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 林若愚;张鹏;习利顺;周均杰;金磊;郦志浩;朱振;张国星;倪海日;廉嘉政 申请(专利权)人: 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F8/30
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 支宇鑫
地址: 311200 浙江省杭州市萧*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种片上系统SOC集成方法、装置及电子设备。其中,该方法包括:获取待集成的SOC的SOC配置文件,SOC配置文件包含有待集成的SOC的配置信息;将配置文件发送至SOC自动集成工具,生成中间文件;其中,中间文件为对第一中间文件和第二中间文件进行集成得到的文件,第一中间文件为对待集成的SOC的每个SOC模块按预设端口类型进行封装得到的文件,第二中间文件为基于SOC的流水线连接关系将每个SOC模块按预设端口类型的端口进行封装得到的文件;将中间文件发送至目标代码编译工具,得到寄存器转换级电路RTL集成文件;基于RTL集成文件对待集成的SOC进行集成。本申请解决了相关技术中的SOC集成效率较低的技术问题。
搜索关键词: 系统 soc 集成 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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