[发明专利]一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯及其制造方法在审
| 申请号： | 202210020887.5 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114190613A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王敏锐;李文翔 | 申请（专利权）人： | 美满芯盛（杭州）微电子有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/70 | 分类号： | A24F40/70;A24F40/46;A24F40/42;A24F40/10 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 311231 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯，包括：硅衬底和加热丝，硅衬底上设置有阵列排布的雾化微通道，硅衬底的一相对侧表面上设置有对称布置的第一氧化层，雾化微通道的侧壁上设置有第二氧化层，加热丝制作在第一氧化层表面，加热丝的端部设置有接触电极。本发明还公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯的制造方法。本发明相较于现有硅基雾化芯技术，降低硅基雾化芯的纵向热传导能力，提高表面热效率；相比现有陶瓷雾化芯技术，雾化芯表面导热性好，热量分布均匀可调，有效避免加热时的糊芯现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布满 通道 结构 mems 雾化 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美满芯盛（杭州）微电子有限公司，未经美满芯盛（杭州）微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210020887.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：应用于装配式建筑的屋顶防水机构
- 下一篇：一种电子元器件的加工焊接设备
