[发明专利]一种覆铜板和制备方法在审
| 申请号： | 202210014245.4 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114311883A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘佳音;曹凯凯;陈磊;杨佑;宋志成;伍威;刘玉峰 | 申请（专利权）人： | 株洲时代新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B15/088;B32B27/02;B32B27/34;B32B27/04;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10;C08L9/06;C08L71/12;C08L13/00;C08L77/10;C08K5/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李博瀚 |
| 地址： | 412007 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板技术领域，具体是涉及一种覆铜板和制备方法，包括浸渍乳液、改性间位芳纶纤维布和铜箔，所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分：间苯二胺20～60％，对苯二胺10～30％，间苯二甲酰氯20％～60％，氯化钙或氯化锂1～5％；其具有更低的介电常数、更低的介质损耗因数和更低的密度，铜箔与树脂基材的粘结力良好，能够更加有效的解决在更高频率和更高速率传输下信号的损失问题，能够更加有效的适应未来高度集成化的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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