[发明专利]一种覆铜板和制备方法

说明书

本发明属于覆铜板技术领域，具体是涉及一种覆铜板和制备方法，包括浸渍乳液、改性间位芳纶纤维布和铜箔，所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分：间苯二胺20～60％，对苯二胺10～30％，间苯二甲酰氯20％～60％，氯化钙或氯化锂1～5％；其具有更低的介电常数、更低的介质损耗因数和更低的密度，铜箔与树脂基材的粘结力良好，能够更加有效的解决在更高频率和更高速率传输下信号的损失问题，能够更加有效的适应未来高度集成化的印制电路板。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体是涉及一种覆铜板和制备方法。

背景技术

5G时代的到来使基站及其终端产品的元器件对材料的介电性能要求越来越严苛，尤其是5G通信信号采用高频毫米波传输，低损耗材料是必须的选择，要求材料必须具有更低的介电常数和介质损耗因数。近年来电子信息产业不断崛起，对于覆铜板等产品的性能要求越来越高，进而对其结构的主要组分树脂和纤维的介电性能要求不断提升，在这个大环境下，对电子信息产业中的关键材料低介电纤维应用的需求大幅提升。随着信号传播速度的越来越高，对传输频率的要求也越来越高，进而对印制电路板基材的要求也越来越苛刻，信号传播速度的提高，要求印制电路板基材具有更低的介电常数和介质损耗因数，质量也要求更轻质。

当前的高频高速覆铜板是在玻璃纤维布的基础上，通过使用不同类型的树脂实现的，其核心要求是低介电常数和低介质损耗因数，介电常数和介质损耗因数越小越稳定，高频高速性能越好。目前的这种技术路线存在以下缺陷：

1、目前聚四氟乙烯树脂和碳氢树脂已经是介电常数最低的树脂，但在高频传输时，依然存在一定的损耗，影响信号的传输效果。信号传输的越快，要求频率就越高，所以当前的覆铜板结构限制了其在更高频率下的传输效果，所以迫切需要寻找介电常数和介质损耗因数更低的材料。

2、随着PCB行业持续向高集成化、更轻薄化、小型化等方向演进，对覆铜板的轻量化也提出了更高的要求。所以，材料除了更低的介电常数和介质损耗因数外，还必须更加的轻质。

3、碳氢树脂具有优良的介电性能，但是碳氢树脂与铜箔的粘结力比较小，在印制电路板的加工过程中，铜箔与树脂基材容易开裂，影响产品合格率。

高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展，袁庆宇等，挠性和刚挠印制板技术，为降低胶黏剂的介电常数及介质损耗因子，需减少甚至消除分子中的极性基团，降低极化率，目前高频高速用胶黏剂常用树脂及其介电性能如下表所示。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种覆铜板和制备方法，具有更低的介电常数、更低的介质损耗因数和更低的密度，铜箔与树脂基材的粘结力良好，能够更加有效的解决在更高频率和更高速率传输下信号的损失问题，能够更加有效的适应未来高度集成化的印制电路板。

本发明的内容为一种覆铜板，包括浸渍乳液、改性间位芳纶纤维布和铜箔，所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分：

优选的，所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分：

所述浸渍乳液包括以下重量组分：

优选的，所述浸渍乳液包括以下重量组分：

优选的，所述聚苯醚的分子量为2000～6000，所述陶瓷填料为氧化铝，所述有机溶剂为二甲基乙酰胺，流平剂优选硅氧烷类流平剂，DCP固化剂为过氧化二异丙苯固化剂。