[发明专利]一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB在审
| 申请号： | 202210011552.7 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114453695A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴旭明;蔡良胜;陈阳;蔡绪开 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹喜科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K35/36;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724 | 代理人： | 刘强强 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20‑30g/L，硫酸10‑15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10‑15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35‑50g/L，氯化铵1‑3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20‑50g/L，松香酸20‑50g/L，锡粉100‑120g/L进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。以增加PCB板的存放时间，同时，还能够防止在取放PCB板时触碰到OSP保护膜，而将OSP保护膜擦伤或划伤，防止铜面外露。本发明还提供一种PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 osp 工艺 制备 pcb | ||
【主权项】：
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