[发明专利]一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB

说明书

本发明提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20‑30g/L，硫酸10‑15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10‑15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35‑50g/L，氯化铵1‑3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20‑50g/L，松香酸20‑50g/L，锡粉100‑120g/L进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。以增加PCB板的存放时间，同时，还能够防止在取放PCB板时触碰到OSP保护膜，而将OSP保护膜擦伤或划伤，防止铜面外露。本发明还提供一种PCB板。

【技术领域】

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种 OSP工艺及由该工艺制备的PCB。

【背景技术】

印刷电路板Printed Circuit Board(简称PCB板)是电子工业的重要部件之一，用于为电子元器件提供支撑和电性连接，而电子元件与PCB板的固定方式大多为焊接连接，而焊盘上的铜面一旦出现氧化，就会导致无法进行锡焊或者出现假焊的现象。为了防止铜面出现氧化现象，一般采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives，有机可焊性保护剂)在PCB板上生成一层OSP保护膜，以增加铜面的防氧化能力，并在后续的焊接高温中，该保护膜能够被助焊剂所迅速清除，露出的干净铜表面，以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

而目前的OSP保护膜都只能够在短时间内对PCB板进行防氧化保护，在潮湿或者干燥的环境中，OSP保护膜的保护时间则更短，只有在真空包装下才能使OSP保护膜保护的保护时间相对久一些(约4-6个月)，同时，由于OSP 保护膜在PCB板上的厚度薄(约0.2-0.5um)，因此，在取放PCB板时，很容易将OSP保护膜擦伤或划伤，导致铜面外露。

【发明内容】

为克服现有的OSP保护膜存放时间段、容易被擦伤或划伤的问题，本发明提供一种OSP工艺及由该工艺制备的 PCB。

本发明解决技术问题的方案是提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20-30g/L，硫酸10-15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10-15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35-50g/L，氯化铵1-3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20-50g/L，松香酸20-50g/L，锡粉100-120g/L 进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。

优选的，步骤S1中的除油时间控制在3min-5min。

优选的，PCB板置于微蚀溶液中进行微蚀的时间控制在5min-8min之间，以将微蚀深度控制在1.8um-2.3um以内。

优选的，在步骤S3获得的OSP溶液中加入邻苯二甲酸 5-15g/L，以对OSP溶液的PH值进行调整。

优选的，调整OSP溶液的PH值至3-3.5之间。

优选的，步骤S2之后进一步包括步骤S21：采用纯硝酸5-20g/L、缓蚀剂110-150g/L进行稀释，获得酸洗溶液，以对PCB板进行酸洗。

优选的，所述缓蚀剂由氟化物和表面活性剂按质量比 100：5配制而成。

优选的，步骤S4进一步包括以下步骤：步骤S41：将 PCB板固定在工作台上；步骤S42：将钢网漏印贴合与PCB 板上；步骤S43：将锡膏涂抹于钢网漏印上，并抹匀，使锡膏漏印至PCB的铜面上。