[发明专利]一种RC-IGBT抗单粒子烧毁器件半元胞结构在审
申请号: | 202210005306.0 | 申请日: | 2022-01-04 |
公开(公告)号: | CN114361241A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王颖;张孝冬;包梦恬;于成浩 | 申请(专利权)人: | 大连海事大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L23/552;H01L29/739 |
代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 方亚兵 |
地址: | 116000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种RC‑IGBT抗单粒子烧毁器件半元胞结构,该RC‑IGBT器件与传统器件相比增加了N‑缓冲层的厚度,且N‑缓冲层向上抬起一定的距离。由于上述的N‑缓冲层被加厚,使器件运行过程中受重粒子影响后的电场得到一定的缓解,提高了抗单粒子烧毁的韧性。另一方面,由于上述的N‑缓冲层被抬高,使器件运行过程中的电子导通路径的电阻增大,使器件的snapback效应没有受到缓冲层被加厚的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 rc igbt 粒子 烧毁 器件 半元胞 结构 | ||
【主权项】:
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