[发明专利]一种用于真空设备中基片加热的加热器有效

专利信息
申请号: 202210004154.2 申请日: 2022-01-04
公开(公告)号: CN114286461B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 廖昭亮 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H05B3/26 分类号: H05B3/26;H05B3/06;H05B3/02
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 张先蓉
地址: 230029 安徽省合肥市合作*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种用于真空设备中基片加热的加热器,包括加热单元,加热单元包括导热体,导热体的任一表面设置为平整面,平整面用于热接触被加热的基片,导热体通过粘胶封装有加热件,加热件具有引脚;电流控制单元与引脚相连,电流控制单元通过控制加热件的电流来控制加热功率;加热单元和电流控制单元均安装于固定单元上,固定单元包括放置板,加热单元设置于放置板上,放置板上设置有固定件,基片通过固定件安装于平整面上。本发明公开的用于真空设备中基片加热的加热器,其是一种能用于不同的环境氛围的加热器,其具有更低的成本,以及更高的兼容性,能满足各种需要。
搜索关键词: 一种 用于 真空设备 中基片 加热 加热器
【主权项】:
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