[发明专利]一种用于真空设备中基片加热的加热器有效
申请号: | 202210004154.2 | 申请日: | 2022-01-04 |
公开(公告)号: | CN114286461B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 廖昭亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H05B3/26 | 分类号: | H05B3/26;H05B3/06;H05B3/02 |
代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 张先蓉 |
地址: | 230029 安徽省合肥市合作*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 真空设备 中基片 加热 加热器 | ||
1.一种用于真空设备中基片加热的加热器,其特征在于,包括:
加热单元,所述加热单元包括导热体,所述导热体的任一表面设置为平整面,所述平整面用于热接触被加热的基片,所述导热体通过粘胶封装有加热件,所述加热件具有引脚(1);
电流控制单元,所述电流控制单元与所述引脚(1)相连,所述电流控制单元通过控制所述加热件的电流来控制加热功率;
固定单元,所述加热单元和所述电流控制单元均安装于所述固定单元上,所述固定单元包括放置板(2),所述加热单元设置于所述放置板(2)上,所述放置板(2)上设置有固定件,基片通过所述固定件安装于所述平整面上;
所述导热体包括至少两层导热层,且相邻的所述导热层之间设置有间隙,位于最外层的任一所述导热层设置有所述平整面,所述加热件通过粘胶封装于相邻的所述导热层之间,所述引脚(1)沿所述导热层之间的间隙伸出;
所述导热层包括陶瓷板(3),所述陶瓷板(3)为矩形板结构,所述陶瓷板(3)的数量为两个,一个所述陶瓷板(3)设置有所述平整面,另一所述陶瓷板(3)设置于所述放置板(2)上;
所述加热件包括加热丝(4)和设置于所述加热丝(4)端部的所述引脚(1),所述加热丝(4)通过陶瓷胶(5)封装于两个所述陶瓷板(3)之间,所述电流控制单元通过控制所述加热丝(4)的电流来控制加热功率,所述加热丝(4)设置有多个相互连接的折弯段,多个所述折弯段之间相互平行,多个所述折弯段沿所述陶瓷板(3)的长度方向顺序排列,且每个所述折弯段的长度与所述陶瓷板(3)的宽度相适配;
所述电流控制单元包括至少两个电极(6),所述引脚(1)与所述电极(6)之间电连接;
所述固定单元还包括基座(7),所述电极(6)设置于所述基座(7)与所述放置板(2)之间,所述基座(7)可拆卸连接于样品台上,所述样品台上设有电极刷,所述电极刷用于接触所述电极(6);
所述放置板(2)上贯穿开设有通槽(8),所述加热单元设置于所述通槽(8)处,且所述通槽(8)的尺寸大于所述陶瓷板(3)的尺寸,所述通槽(8)的边角处固定有搭接台(9),未设置所述平整面的所述陶瓷板(3)的边角搭接于所述搭接台(9)上。
2.根据权利要求1所述的用于真空设备中基片加热的加热器,其特征在于:所述通槽(8)的四周设置有多个螺柱(10),所述螺柱(10)依次贯穿所述放置板(2)、所述电极(6)和所述基座(7),所述固定件包括至少两个压片(11),所述压片(11)将基片压合于所述平整面上,所述螺柱(10)贯穿所述压片(11),且所述螺柱(10)与所述压片(11)之间设有压紧螺母(12),所述放置板(2)与所述电极(6)之间的所述螺柱(10)部分设置有两个压紧螺母(12),所述电极(6)与所述基座(7)之间设置有压紧螺母(12)。
3.根据权利要求2所述的用于真空设备中基片加热的加热器,其特征在于:所述压紧螺母(12)与所述电极(6)之间压合有绝缘陶瓷垫片(13)。
4.根据权利要求2所述的用于真空设备中基片加热的加热器,其特征在于:所述压片(11)的数量为两个,两个所述压片(11)均位于所述平整面的上方,且两个所述压片(11)对称设置。
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