[发明专利]氰化金钾的制造方法在审
申请号: | 202180089365.4 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN116761910A | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 山口孝生;水桥正英 | 申请(专利权)人: | 松田产业株式会社 |
主分类号: | C25B1/01 | 分类号: | C25B1/01 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;曲盛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 课题在于提供一种能够抑制镀金的电沉积状态变差的氰化金钾的制造方法。通过如下氰化金钾的制造方法能够解决课题,所述制造方法包括:通过在氰化钾溶液中配置金电极和阴极并进行电解而得到氰化金钾溶液的步骤;从所得到的氰化金钾溶液中结晶出氰化金钾的步骤;和对结晶出的晶体进行脱水并进行真空干燥的步骤,其中,所述金电极为回收的金。 | ||
搜索关键词: | 氰化 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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