[发明专利]基于可变形模型的三维扫描配准在审
| 申请号： | 202180088752.6 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116686006A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | S·苏纳尔约;G·戴恩;A·阿里;U·马赫布卜 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/149 | 分类号： | G06T7/149 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 戴开良 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了用于将三维(3D)图像配准到可变形模型的系统和技术。示例方法可以包括基于目标的图像和相关联的深度信息来确定目标的3D网格；基于对所述3D网格的旋转和平移参数的修改来确定旋转和平移参数的不同集合；基于旋转和平移参数的不同集合，生成具有相对于目标的不同方向、不同姿态和/或不同对准的不同3D网格；基于对所述旋转和平移参数的不同集合的修改来确定与所述不同3D网格相关联的模型参数的不同集合；基于所述模型参数的不同集合，生成具有相对于所述目标的不同方向、不同姿态和/或不同对准的不同附加3D网格；以及从不同的附加3D网格中选择目标的最终3D网格。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 变形 模型 三维 扫描 | ||
【主权项】：
暂无信息
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