[发明专利]含有用于增强结构支撑的桥接件的三维存储器装置及其形成方法在审
申请号: | 202180087677.1 | 申请日: | 2021-06-14 |
公开(公告)号: | CN116584166A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 水野真太;饭塚健三;清水悟;和泉圭佑;樋上达也;寺泽佑仁;岛袋诚司;伊藤良介;张艳丽;J·阿尔斯迈耶;吉田佑介 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H10B43/50 | 分类号: | H10B43/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;臧建明 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种三维存储器装置包含:第一字线区,其包含第一字线和连续绝缘层的第一交替堆叠;第一存储器堆叠结构,其竖直地延伸穿过所述第一交替堆叠;第二字线区,其包括第二字线和所述连续绝缘层的第二交替堆叠;第二存储器堆叠结构,其竖直地延伸穿过所述第二交替堆叠;多个电介质分离器结构,其位于所述第一字线区与所述第二字线区之间;以及至少一个桥接区,其位于所述多个电介质分离器结构之间以及所述第一字线区与所述第二字线区之间。所述连续绝缘层在所述第一字线区中的所述第一交替堆叠与所述第二字线区中的所述第二交替堆叠之间延伸穿过所述至少一个桥接区。 | ||
搜索关键词: | 含有 用于 增强 结构 支撑 桥接件 三维 存储器 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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