[发明专利]天线装置、以及雷达装置在审
| 申请号： | 202180071261.0 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN116324476A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 青木一浩;田井中佑介 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01S7/03 | 分类号： | G01S7/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)。在电介质层设置有保护用导体(48)。至少除去连接导体中的与第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，保护用导体沿着连接导体的外周配置。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 雷达 | ||
【主权项】：
暂无信息
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