[发明专利]天线装置、以及雷达装置在审
| 申请号: | 202180071261.0 | 申请日: | 2021-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN116324476A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 青木一浩;田井中佑介 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
| 主分类号: | G01S7/03 | 分类号: | G01S7/03 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王秀辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 装置 以及 雷达 | ||
本发明涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)。在电介质层设置有保护用导体(48)。至少除去连接导体中的与第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外,保护用导体沿着连接导体的外周配置。
技术领域
本发明涉及天线装置、以及雷达装置。
背景技术
例如在下述专利文献1中,记载了连接有一对微带天线的天线装置。
专利文献1:日本专利第6365494号公报
在如上述那样连接一对微带天线的情况下,存在因来自连接部分的不必要的辐射而天线的方向性偏离预期的担忧。
发明内容
为了解决上述课题,天线装置具备:甲导体层(L8);乙导体层(L7);以及电介质层(P7),被夹在上述甲导体层与上述乙导体层之间,在上述甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于上述第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64),在上述电介质层设置有保护用导体(48),至少除去上述连接导体中的与上述第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与上述第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外,上述保护用导体沿着上述连接导体的外周配置。
根据上述结构,能够由甲导体层、乙导体层、以及保护用导体构成使天线连接部与第一天线以及第二天线之间的信号传播的基板内波导,因此能够抑制来自天线连接部的不必要的辐射。
附图说明
图1是表示一个实施方式的雷达装置的结构的分解立体图。
图2是例示该实施方式的雷达装置的配置的图。
图3是表示该实施方式的天线装置的截面结构的剖视图。
图4是表示该实施方式的天线装置的结构的分解立体图。
图5是表示该实施方式的连接于第一侧转换部的部件的图。
图6是表示该实施方式的第八侧转换部、天线连接部以及天线的俯视图。
图7是表示该实施方式的连接于第八侧转换部以及天线连接部的通孔的配置的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图对涉及雷达装置的一个实施方式进行说明。
在图1中,示出本实施方式的雷达装置10的结构。雷达装置10是在由雷达罩12和下壳体20划分的空间内收容天线装置18,在下壳体20安装有连接器22的装置。
在图2中,例示雷达装置10的配置。在图2中,记载了在车辆VC的前部中央配置一个,并在后部左右各配置一个雷达装置10的例子。
在图3中,示出天线装置18的截面结构。天线装置18是将第一导体层(丙导体层)L1、第一电介质层P1、第二导体层L2、第二电介质层P2、第三导体层L3、第三电介质层P3、第四导体层L4、第四电介质层P4、第五导体层L5、第五电介质层P5、第六导体层L6、第六电介质层P6、第七导体层(乙导体层)L7、第七电介质层P7以及第八导体层(甲导体层)L8依次层叠而成的基板。此外,如图3所示,以下,将层叠方向设为z方向。特别是,将从第一导体层L1向第八导体层L8前进的方向设为正的z方向。
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