[发明专利]多芯片激光器封装组件在审
| 申请号： | 202180062727.0 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116406450A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李巍;顾晓强;田有良 | 申请（专利权）人： | 青岛海信激光显示股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/09 | 分类号： | G02B27/09 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 孙丽娟 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种多芯片激光器封装组件（10），包括底板（1011），底板上贴装有多个发光芯片（102）。管壳（1012），管壳的一面开口，与底板围合成容置空间。多个发光芯片发出激光光束，具有慢轴方向和快轴方向。准直镜组（105），设置于管壳的上方；其中，准直镜组包括多个准直透镜（T），准直透镜用于使激光光束在慢轴上的发散角度减小量小于在快轴上的发散角度减小量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 激光器 封装 组件 | ||
【主权项】：
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