[发明专利]绝缘基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202180049035.2 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115812342A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 结城整哉;出野尭;木下润一;北村征宽 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;岳红杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种绝缘基板(1)，其是通过在陶瓷基板(10)的一个主表面经由焊料层钎焊散热侧金属板(12)的一个主表面而成的，其特征在于，在该绝缘基板(1)设有覆盖自陶瓷基板(10)与散热侧金属板(12)之间暴露的焊料层(14)的Ni镀层(20)，散热侧金属板(12)的另一主表面的至少局部未被Ni镀层覆盖，而是散热侧金属板(12)的表面暴露的状态。根据本发明，能够得到绝缘基板(1)(单体)的通炉耐性优异，而且在绝缘基板(1)软钎焊有散热板的状态下的热循环特性也优异的绝缘基板(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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