[发明专利]绝缘基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202180049035.2 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115812342A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 结城整哉;出野尭;木下润一;北村征宽 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;岳红杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝缘基板，其是通过在陶瓷基板的一个主表面经由焊料层钎焊散热侧金属板的一个主表面而成的，其特征在于，
在该绝缘基板设有覆盖自所述陶瓷基板与所述散热侧金属板之间暴露的焊料层的Ni镀层，
所述散热侧金属板的另一主表面的至少局部未被Ni镀层覆盖，而是所述散热侧金属板的表面暴露的状态。
2.根据权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，
所述散热侧金属板的侧面的局部或全部由所述Ni镀层覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘基板，其特征在于，
所述散热侧金属板的另一主表面的周围由所述Ni镀层覆盖。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘基板，其特征在于，
在所述陶瓷基板的另一主表面经由焊料层钎焊有电路侧金属板的一个主表面。
5.根据权利要求4所述的绝缘基板，其特征在于，
所述电路侧金属板为铜板或铜合金板。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的绝缘基板，其特征在于，
所述散热侧金属板为铜板或铜合金板。
7.一种绝缘基板的制造方法，在绝缘基板中，在陶瓷基板的一个主表面经由焊料层接合有散热侧金属板的一个主表面，在陶瓷基板的另一主表面经由焊料层接合有电路侧金属板的一个主表面，
该制造方法的特征在于，
在所述散热侧金属板的另一主表面形成抗镀层，
将形成有所述抗镀层的绝缘基板浸渍于Ni镀液中，在自未形成有所述抗镀层的所述陶瓷基板与所述散热侧金属板之间暴露的焊料层形成Ni镀层，接着将所述抗镀层剥离。
8.根据权利要求7所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
所述散热侧金属板的侧面的局部或全部由所述Ni镀层覆盖。
9.根据权利要求7或8所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
所述散热侧金属板的另一主表面的周围由所述Ni镀层覆盖。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
在所述电路侧金属板的另一主表面形成抗镀层，在自所述陶瓷基板与所述电路侧金属板之间暴露的焊料层形成Ni镀层。
11.根据权利要求7～10中任一项所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
所述电路侧金属板的侧面的局部或全部由所述Ni镀层覆盖。
12.根据权利要求7～11中任一项所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
所述散热侧金属板和所述电路侧金属板为铜板或铜合金板。
13.根据权利要求7～12中任一项所述的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
所述焊料层具有从Cu、Ag、Sn中选择出的任一金属成分和从Ti、Hf、Zr中选择出的任一活性金属成分。
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