[发明专利]加工装置和方法在审
| 申请号： | 202180041114.9 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN115699262A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 金泽雅喜 | 申请（专利权）人： | 株式会社东京精密 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | [课题]提供一种用于安全地加工晶圆的加工装置和方法，其中，在该晶圆的外面上形成有凸块。[解决方案]加工装置(10)设置有：卡盘(40)，其可保持晶圆(20)的凸起区域(24)；支承环(30)，其具有用于支承弯曲区域(26)的支承面(32)，上述弯曲区域(26)从凸起区域(24)延伸到外周区域(25)，并且膜(20)在上述弯曲区域中弯曲，上述支承环(30)可支承晶圆(20)的外周区域(25)；以及卡盘台(16)，卡盘(40)容纳在卡盘台(16)的基本中间处，并且在卡盘(40)的外周容纳支承环(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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