[发明专利]处理注入到分层集成电路设计中的虚拟分区单元的系统和方法在审

专利信息
申请号: 202180037797.0 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN115715395A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 王玉兰 申请(专利权)人: 美商新思科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398;G06F119/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 丁君军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文所描述的方面涉及对将在半导体裸片上被制造的集成电路的设计的物理验证。一个示例方法涉及将虚拟分区单元插入到集成电路(54)的设计的布局的母单元中。母单元的子单元具有与虚拟分区单元重叠的第一部分和在虚拟分区单元(54‑1)之外的第二部分。该方法还包括由一个或多个处理器创建具有子单元和从母单元下降的虚拟分区单元的单元分层结构,其中子单元在单元(54‑2)的分层结构中具有多个实例,以及基于该分层结构(56)对母单元执行设计规则检查运行集。
搜索关键词: 处理 注入 分层 集成电路设计 中的 虚拟 分区 单元 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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