[发明专利]氰系电解粗化镀银液在审
| 申请号： | 202180029421.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115917050A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 井关柾登 | 申请（专利权）人： | EEJA株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明，提供一种含有以银换算计为10～100g/L的氰化银或氰化银盐、1～200g/L的导电盐、3～500g/L的硫代硫酸或其盐的电解镀银液。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀银 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EEJA株式会社，未经EEJA株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180029421.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有冷却剂输送装置的钻孔系统和方法
- 下一篇：半抗原化冠状病毒刺突蛋白
