[发明专利]氰系电解粗化镀银液在审
| 申请号： | 202180029421.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115917050A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 井关柾登 | 申请（专利权）人： | EEJA株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 镀银 | ||
【权利要求书】：
1.电解镀银液，其特征在于，含有：
以银换算计，为10～100g/L的氰化银或氰化银盐；
1～200g/L的导电盐；和
3～500g/L的硫代硫酸或其盐。
2.根据权利要求1所述的电解镀银液，其中，所述导电盐为选自氰盐、磷酸盐、焦磷酸盐、硝酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐、硫氰盐、硫酸盐、及硼酸或其盐中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的电解镀银液，其中，pH(25℃)为7.0～13.0。
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