[发明专利]氰系电解粗化镀银液

说明书

根据本发明，提供一种含有以银换算计为10～100g/L的氰化银或氰化银盐、1～200g/L的导电盐、3～500g/L的硫代硫酸或其盐的电解镀银液。

技术领域

本发明涉及电解镀银液。具体而言，涉及使用氰化银作为银源形成的电解镀银液、得到高度粗化的镀敷皮膜的电解镀银液。

背景技术

银因其白色的光泽自古以来多用于珠宝饰品。由于银在贵金属中相对产量多而廉价，因此在现代也在银色装饰品或餐具等的装饰用途中实施镀银。另外，银在室温下的电导率在所有金属中是最大的，因此镀银也多用于IC、晶体管等面向电子器件的引线框架、基板等。进而，由于银的可见光反射率在所有金属中是最大的，因此镀银多用于以LED为代表的发光装置用的引线框架、各种基板上。此外，镀银也用于轴承部件、利用银的抗菌性的用途中。

迄今为止，在半导体业界中，为了提高IC封装的可靠性而进行了各种努力。特别是，为了防止被称为爆米花现象的IC封装的破坏，进行了粗化镀敷的开发。通过使成为基底镀敷的铜、镍的镀敷表面粗糙，以提高基于锚固效应的镀敷与树脂间的密合性。例如，在专利文献1中记载了运用2层粗化镀敷谋求提高密合性的技术。但是，仅通过这些以往的技术，被覆有在最表面进行的贵金属镀敷，存在无法充分发挥其锚固效果的问题。因此，期望将电特性优异的镀银自身粗化并施于最表面的方法。另一方面，镀银具有容易引起由于热而再结晶化的特性。因此，就以往的典型的粗化镀铜、粗化镀镍中观察到的那样的针状的镀敷而言，在镀银的情况下，由于热处理，锚固效果有可能降低。

一直以来，已知有使用硫系化合物的镀银液。在专利文献2中，作为改变为氰化物的银的稳定剂，公开了包含硫醇类、二硫化物化合物而形成的镀银液。另外，专利文献3中公开了采用硫代硫酸使镀液稳定化的方法。这样，特别是作为不含氰的镀银液或无电解镀银液中的稳定剂、还原剂等，利用了硫化合物，特别是硫代硫酸。然而，也由于硫代硫酸作为氰化合物的解毒剂而有名，因此以镀敷的粗化为目的，在氰系电解镀银液中没有使用硫代硫酸或其盐的例子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2017/077903

专利文献2：日本专利第6608597号

专利文献3：日本专利第3300519号

发明内容

发明所要解决的课题

鉴于上述情况，在以往的技术中，不容易提高贵金属、特别是电特性和焊料润湿性优异的银与树脂的密合性。另外，就针状的银而言，担心由再结晶引起的性能降低、金属单晶体在金属表面上自然生长的晶须。因此，期望开发得到非针状的形式的被粗化的银皮膜的镀银液。

本发明的目的在于提供一种得到高度粗化的银皮膜的电解镀银液。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过在电解镀银液中添加硫代硫酸和/或其盐，可以得到非针状的高度粗化的银皮膜，从而完成了本发明。解决上述课题的本发明如下所述。

[1]电解镀银液，其特征在于，含有：

以银换算计，为10～100g/L的氰化银或氰化银盐；

1～200g/L的导电盐；和

3～500g/L的硫代硫酸和/或其盐。

[2]根据[1]所述的电解镀银液，其中，所述导电盐为选自氰盐(氰化物)、磷酸盐、焦磷酸盐、硝酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐、硫氰盐(硫氰化物)、硫酸盐、及硼酸或其盐中的至少1种。

[3]如[1]所述的电解镀银液，其中，pH(25℃)为7.0～13.0。

发明效果