[发明专利]用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法在审
| 申请号： | 202180007443.1 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114930335A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 韩国;李在桓;李德永;朴澯愚 | 申请（专利权）人： | 株式会社高迎科技 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/22;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的多种实施例的电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组；传送指示第一控制参数组的信息；获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于第一焊膏检测信息，确定对第一基板的第一收率；基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 优化 印刷 装置 控制 参数 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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