[发明专利]用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法

说明书

本公开的多种实施例的电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组；传送指示第一控制参数组的信息；获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于第一焊膏检测信息，确定对第一基板的第一收率；基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。

技术领域

本公开涉及一种用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法。

背景技术

在基板(例如：印刷电路基板)上贴装零部件之前，可通过焊膏印刷装置(例如，丝网印刷机)在基板的焊盘上涂布焊膏。然后，可通过焊膏检查(Solder Paste Inspection：SPI)装置检查涂布的焊膏状态。在完成检查后，可在涂布有焊膏的印刷电路基板的焊盘上，按照表面贴装技术(Surface Mount Technology：SMT)贴装零部件。

多个控制参数用于控制焊膏印刷装置在基板上印刷焊膏的操作。多个控制参数例如包括用于调节印刷压力的控制参数、用于调节印刷速度的控制参数及用于调节分离速度的控制参数。当使用最佳的多个控制参数时，可提高印刷在基板上的焊膏的收率(或良品率)。

发明内容

技术问题

本公开提供一种用于优化焊膏印刷装置的多个控制参数的技术。

解决问题的手段

根据本公开的多种实施例，电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在从所述焊膏印刷装置传递的多个所述基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器，可操作地连接于所述通信电路及所述一个以上的存储器。多种实施例的所述一个以上的处理器被配置为执行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第一控制参数组；将指示所述第一控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置；从所述检测装置获得指示印刷在所述第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于所述第一焊膏检测信息，确定对所述第一基板的第一收率；基于包括所述第一控制参数组及所述第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。

根据本公开的多种实施例，在优化电子设备的控制参数的方法中，所述电子设备可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为用于检测在从所述焊膏印刷装置传递的多个所述基板上分别印刷的焊膏状态，所述方法包括以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第一控制参数组；将指示所述第一控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置；从所述检测装置获得指示印刷在所述第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于所述第一焊膏检测信息，确定对所述第一基板的第一收率；及基于包括所述第一控制参数组及所述第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。

发明效果

根据本公开的多种实施例，基于实时收集的数据(例如：控制参数组(set)及收率)，生成及更新用于探索最佳控制参数组的模型，从而无需基于历史积累的数据(historical data)来生成模型并执行优化。此外，由于影响焊膏印刷工艺的焊膏、模板(stencil)及刮刀(squeegee)的变动和状态可能会随时间变化，因此历史积累的数据不能反映当前焊膏印刷工艺的状态。根据本公开的多种实施例，可通过基于实时收集的数据，生成及更新用于探索最佳控制参数组的代理模型(surrogate model)，从而探索对应于当前焊膏印刷工艺状态的最佳控制参数组。