[发明专利]用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在从所述焊膏印刷装置传递的多个所述基板上分别印刷的焊膏状态；

一个以上的存储器；及

一个以上的处理器，可操作地连接于所述通信电路及所述一个以上的存储器，

所述一个以上的处理器被配置为执行以下操作：

获得用于在第一基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第一控制参数组；

将指示所述第一控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置；

从所述检测装置获得指示印刷在所述第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；

基于所述第一焊膏检测信息，确定对所述第一基板的第一收率；

基于包括所述第一控制参数组及所述第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述一个以上的处理器被配置为执行以下操作：

从所述模型获得用于在所述第一基板之后待印刷焊膏的第二基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第二控制参数组；

将指示所述第二控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置；

从所述检测装置获得指示印刷在所述第二基板上的焊膏状态的第二焊膏检测信息；

基于所述第二焊膏检测信息，确定对所述第二基板的第二收率；

基于所述第一数据对和包括所述第二控制参数组及所述第二收率的第二数据对，更新所述模型。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述模型基于所述第一数据对来输出能够使所述第二收率成为预先设置或自动设置的阈值以上的所述第二控制参数组。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述模型基于所述第一数据对来输出能够使所述第二收率高于所述第一收率的所述第二控制参数组。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述一个以上的处理器更新所述模型，直至探索到预设数量的控制参数组。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，

所述一个以上的处理器被配置为执行以下操作：

探索所述预设数量的控制参数组后，在所述预设数量的控制参数组中将对应的收率最大的控制参数组确定为最佳控制参数组；

将指示最佳控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

多个所述控制参数包括用于调节所述焊膏印刷装置的印刷压力的控制参数、用于调节印刷速度的控制参数及用于调节基板分离速度的控制参数。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述第一控制参数组及所述第二控制参数组分别对应于由多个所述控制参数定义的多维参数空间中的一个点。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，

所述模型基于所述第一数据对来输出对应于所述多维参数空间中所包括的多个点中未曾探索过的任一点的所述第二控制参数组。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，

所述任一点是多个所述点中所预测的收率的不确定性最大的点。

11.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述第一收率及所述第二收率由概率建模方法确定为概率分布。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一控制参数组由用户设置。