[发明专利]CMP研磨液及研磨方法在审
| 申请号： | 202180006440.6 | 申请日： | 2021-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN114729258A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 小林真悟;南久贵;大塚祐哉;小峰真弓;吴珍娜;高桥寿登 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一方面提供一种CMP研磨液，其含有磨粒和阳离子性聚合物，阳离子性聚合物具有：包含氮原子及碳原子的主链、和键合于所述碳原子的羟基。该CMP研磨液还可以含有选自由含氨基的芳香族化合物及含氮杂环化合物组成的组中的至少一种环状化合物。本发明的另一方面提供一种研磨方法，其具备如下工序：使用该CMP研磨液来研磨被研磨材料。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 研磨 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180006440.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
