[发明专利]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202180005446.1 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN114556452B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 龙启博;武艳伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06V40/13 | 分类号： | G06V40/13 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 毋小妮;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，该指纹光信号用于检测该手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收该电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测该电子设备的环境光强度；电路板，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片封装于该电路板；隔挡结构，设置于该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片之间，用于阻止该指纹传感器芯片与该环境光传感器芯片之间发生光线串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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