[发明专利]焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 202180003711.2 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113905847B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 永井智子;髙木和顺;浅见爱;髙木善范 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;苏萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种可抑制接合不良产生的焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏。本发明的焊剂包含基体树脂、活化剂、触变剂、溶剂和焊料接合不良抑制剂，所述焊料接合不良抑制剂是包含下述化学式(11)表示的化合物的焊料接合不良抑制剂：在所述化学式(11)中，R |
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| 搜索关键词： | 焊料 接合 不良 抑制剂 焊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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