[发明专利]激光加工装置、激光加工系统、旋转器单元装置、激光加工方法及探针卡的生产方法在审
| 申请号： | 202180002972.2 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114080293A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 中芝伸一;远藤修 | 申请（专利权）人： | 株式会社片冈制作所 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/082;B23K26/384;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;侯婧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可以打孔准确孔形状的激光加工装置。激光加工装置包括激光振荡部(11)、偏振旋转器部(13)、光束旋转器部(14)、聚光光学系统(15)、旋转驱动部(第1马达(132)，第2马达(142))以及控制部(18)，偏振旋转器部(13)包括波长板(131)和第1旋转机构(134)，第1旋转机构(134)可旋转波长板(131)，光束旋转器部(14)包括照射角度调节光学系统和第2旋转机构(144)，第2旋转机构(144)可旋转照射角度调节光学系统，旋转驱动部向第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)提供旋转驱动力，控制部(18)可控制第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)的旋转速度比，通过控制旋转速度比可调节激光的偏振状态。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 系统 旋转 单元 方法 探针 生产 | ||
【主权项】：
暂无信息
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