[发明专利]激光加工装置、激光加工系统、旋转器单元装置、激光加工方法及探针卡的生产方法

说明书

提供一种可以打孔准确孔形状的激光加工装置。激光加工装置包括激光振荡部(11)、偏振旋转器部(13)、光束旋转器部(14)、聚光光学系统(15)、旋转驱动部(第1马达(132)，第2马达(142))以及控制部(18)，偏振旋转器部(13)包括波长板(131)和第1旋转机构(134)，第1旋转机构(134)可旋转波长板(131)，光束旋转器部(14)包括照射角度调节光学系统和第2旋转机构(144)，第2旋转机构(144)可旋转照射角度调节光学系统，旋转驱动部向第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)提供旋转驱动力，控制部(18)可控制第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)的旋转速度比，通过控制旋转速度比可调节激光的偏振状态。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置、激光加工系统、旋转器单元装置、激光加工方法及探针卡的生产方法。

背景技术

使用激光加工装置对金属、树脂、陶瓷等各种材料实施微细加工。例如，专利文献1公开了一种减少激光反射光的影响，实施高精度打孔加工的激光加工装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2009-233714号公报

发明内容

发明要解决的问题

在激光加工中，在加工对象物上打孔时，追求孔的形状的准确性。例如，在孔的形状上，要求大小和形状在激光的射入侧和射出侧没有差别，另外，孔内壁不是圆锥状而是直的，且在孔为四边形时，四个角是直角而非圆角等。

因此，本发明的目的是提供一种可微细加工准确形状的激光加工装置。

问题解决方案

为实现所述目的，本发明的激光加工装置

包括激光振荡部、偏振旋转器部、光束旋转器部、聚光光学系统、旋转驱动部以及控制部，

所述激光振荡部可射出线性偏振的激光，

从所述激光振荡部射出的激光可经由所述偏振旋转器部、所述光束旋转器部和所述聚光光学系统，照射加工对象物，

所述偏振旋转器部包括波长板和第1旋转机构，

所述波长板改变所述激光的偏振方向，

所述第1旋转机构可旋转所述波长板，

所述光束旋转器部包括照射角度调节光学系统和第2旋转机构，

所述照射角度调节光学系统使射入的激光偏心射出，在相对于所述聚光光学系统中心轴偏心的位置射入，从而可调节所述激光相对于所述加工对象物的照射角度，

所述第2旋转机构可旋转所述照射角度调节光学系统，

所述聚光光学系统可将所述激光聚光于所述加工对象物，

所述旋转驱动部向所述第1旋转机构和第2旋转机构提供旋转驱动力，

所述控制部可控制所述第1旋转机构和所述第2旋转机构的旋转速度比，

通过控制所述旋转速度比，可调节所述激光的偏振状态。

发明的效果

通过本发明的激光加工装置，可微细加工准确的形状。

附图说明

[图1]图1是示出本发明的激光加工装置的结构的一例的结构图。

[图2]图2是示出偏振旋转器的结构的一例的结构图。

[图3]图3是示出光束旋转器的结构的一例的结构图。