[发明专利]激光加工装置、激光加工系统、旋转器单元装置、激光加工方法及探针卡的生产方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，

其包括激光振荡部、偏振旋转器部、光束旋转器部、聚光光学系统、旋转驱动部以及控制部，

所述激光振荡部可射出线性偏振的激光，

从所述激光振荡部射出的激光可经由所述偏振旋转器部、所述光束旋转器部和所述聚光光学系统，照射加工对象物，

所述偏振旋转器部包括波长板和第1旋转机构，

所述波长板改变所述激光的偏振方向，

所述第1旋转机构可旋转所述波长板，

所述光束旋转器部包括照射角度调节光学系统和第2旋转机构，所述照射角度调节光学系统使射入的激光偏心射出，在相对于所述聚光光学系统中心轴偏心的位置射入，从而可调节所述激光相对于所述加工对象物的照射角度，

所述第2旋转机构可旋转所述照射角度调节光学系统，

所述聚光光学系统可将所述激光聚光于所述加工对象物，

所述旋转驱动部向所述第1旋转机构和第2旋转机构提供旋转驱动力，所述控制部可控制所述第1旋转机构与所述第2旋转机构的旋转速度比，通过控制所述旋转速度比，可调节所述激光的偏振状态。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中

所述光束旋转器部进一步具有旋转半径调节光学系统，

所述旋转半径调节光学系统使射入的激光相对于入射光轴倾斜，而倾斜射入所述聚光光学系统，以圆环状扫描所述激光照射所述加工对象物的位置。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中

所述旋转驱动部包括第1和第2马达，各自分别向所述第1旋转机构和第2旋转机构提供旋转驱动力，所述控制部具有同步驱动所述两个马达的马达控制部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中

所述波长板是λ/2板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中

第1旋转机构的旋转速度(X)与所述第2旋转机构的旋转速度(Y)的所述旋转速度比(X：Y)为1.5:1，-0.5:1，或0.5:1。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其中

所述控制部可进一步控制所述第1旋转机构与所述第2旋转机构的旋转相位差，

所述第1旋转机构的第1初始位置是使所述激光的偏振方向与所述波长板的快轴方向一致的旋转角度，

所述第2旋转机构的第2初始位置是使所述激光偏振方向与所述光束旋转器部的光束偏心方向一致的旋转角度，

所述旋转相位差是所述第1初始位置与第2初始位置的相位差。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置，其中

进一步包括加工台部，

所述加工台部可搭载所述加工对象物，且可在水平方向移动。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光加工装置，其中

所述激光加工装置进一步包括振镜扫描仪，

所述振镜扫描仪可在所述加工对象物上扫描所述聚光光学系统聚集的激光。

9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其中

所述控制部包括激光控制部，

所述激光控制部可控制所述振镜扫描仪的激光扫描和所述加工台部的水平方向的移动中的至少一种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其中

进一步包括通讯部，

所述通讯部可与终端通讯，

所述通讯部接收来自所述终端的控制信息，并发送给所述控制部，所述控制部基于接收的控制信息控制激光加工装置。

11.一种激光加工系统，

其包括终端和激光加工装置，

所述激光加工装置是权利要求10所述的激光加工装置。