[发明专利]发光基板和显示装置在审
| 申请号： | 202180000523.4 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115380382A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 龙春平;齐琪;赵欣欣;陈婉芝 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光基板和显示装置。该发光基板(100)包括衬底基板(110)、电极平坦层(170)，位于衬底基板(110)上、电极层(180)位于电极平坦层(170)远离衬底基板(110)的一侧；电极层(180)包括第一电极(181)和第二电极(182)，第一电极(181)包括至少一个第一电极条(1810)，第二电极(182)包括至少一个第二电极条(1820)，至少一个第一电极条(1810)和至少一个第二电极条(1820)在第一方向上间隔且交替设置，各第一电极条(1810)和各第二电极条(1820)均沿第二方向延伸；电极平坦层(170)包括第一凹槽(171)，位于相邻的第一电极条(1810)和第二电极条(1820)之间；第一凹槽(171)被配置为容纳发光二极管(200)。该发光基板具有较高的发光效率、较高的寿命、较高的产品良率和较高的显示品质。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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