[实用新型]一种电磁屏蔽八角盒有效
| 申请号： | 202123451810.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216671566U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘世文;欧晓永;陈亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞振明;齐记 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种电磁屏蔽八角盒，设置在基板上，基板设置有与晶圆所在空间相连通的观测孔；包括侧板、盖板、第一密封件以及第二密封件，侧板与基板连接，侧板呈环状，侧板的内侧与观测孔相连通；侧板设置有供探针穿入的第一穿孔，在探针穿入第一穿孔时，第一密封件用于封闭第一穿孔；盖板连接在侧板远离基板的一端上，盖板设置有供镜头穿入的第二穿孔，在镜头穿入第二穿孔时，第二密封件用于封闭第二穿孔。本申请具有能提升晶圆测试的准确性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 八角 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
