[实用新型]一种切割液控制装置及硅片切片机有效

专利信息
申请号: 202123445002.6 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216968296U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 郭胜朝;曹绍文;安保贞 申请(专利权)人: 阳光硅谷电子科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 刘煜
地址: 065200 河北省廊坊市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供一种切割液控制装置,包括:砂浆缸,设置在切割室下方,砂浆缸上方形成有与切割室连通的回流口,砂浆缸上开设有第一进水口、第二进水口和第一出水口,其中,第一出水口设置在砂浆缸的顶部;进水管路,进水管路与第一进水口连通;补水管路,补水管路的一端穿过第二进水口并延伸至砂浆缸的底部,另一端与进水管路连通;溢流槽,溢流槽上设置有第三进水口,第三进水口通过连接管与第一出水口连接;控制器,控制补水管路在预定时间向砂浆缸补液,使得砂浆缸的切割液溢流至溢流槽。本实用新型的切割液控制装置可以通过补水管路控制砂浆缸内的切割液溢流,使得包裹硅粉杂事的浮沫随溢流排出砂浆缸,有效的降低砂浆内切割液的硅粉浓度,实现了良好的切割效果。
搜索关键词: 一种 切割 控制 装置 硅片 切片机
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