[实用新型]一种切割液控制装置及硅片切片机

权利要求书

1.一种切割液控制装置，其特征在于，包括：

砂浆缸，设置在切割室下方，所述砂浆缸上方形成有与所述切割室连通的回流口，所述砂浆缸上开设有第一进水口、第二进水口和第一出水口，其中，所述第一出水口设置在所述砂浆缸的顶部；

进水管路，所述进水管路与所述第一进水口连通；

补水管路，所述补水管路的一端穿过所述第二进水口并延伸至所述砂浆缸的底部，另一端与所述进水管路连通；

溢流槽，所述溢流槽上设置有第三进水口，所述第三进水口通过连接管与所述第一出水口连接；

控制器，控制所述补水管路在预定时间向所述砂浆缸补液，使得砂浆缸的切割液溢流至所述溢流槽。

2.根据权利要求1所述的切割液控制装置，其特征在于，所述补水管路上设置有与所述控制器连接的第一电磁阀和流量计。

3.根据权利要求2所述的切割液控制装置，其特征在于，所述砂浆缸在底部还设置有第二出水口，所述溢流槽在底部还设置有第三出水口，所述第二出水口和所述第三出水口分别与回水管路连通。

4.根据权利要求3所述的切割液控制装置，其特征在于，所述溢流槽包括：

溢流槽本体，所述溢流槽本体内形成有上方开口的空腔，所述空腔分别与所述第三进水口和所述第三出水口连通；

槽盖，所述槽盖覆盖在所述空腔上方，所述槽盖上设置有通孔；

液位计，所述液位计一端形成为圆柱形的监测杆，所述监测杆的自由端穿过所述通孔并设于所述空腔内，所述监测杆上设有用于监测所述空腔内液位的液位传感器。

5.根据权利要求4所述的切割液控制装置，其特征在于，所述液位计为浮球式双液位液位计，所述液位传感器包括：

高液位传感器，设置在所述溢流槽本体的空腔的顶部以感测所述溢流槽本体内的最高水位；

低液位传感器，设置在所述溢流槽本体的空腔的底部以感测所述溢流槽本体内的最低水位。

6.根据权利要求5所述的切割液控制装置，其特征在于，所述回水管路上依次设置有与所述控制器连接第一水泵和单向阀门。

7.根据权利要求6所述的切割液控制装置，其特征在于，所述砂浆缸的第二出水口处设置有与所述控制器连接的第二电磁阀，所述溢流槽的第三出水口处设置有与所述控制器连接的第三电磁阀；

所述回水管路的一端形成三通管路，其中的两个管路分别与所述第二电磁阀和所述第三电磁阀连接。

8.根据权利要求7所述的切割液控制装置，其特征在于，所述砂浆缸底部设置有第四出水口，所述第四出水口通过输送管与所述切割室连通，所述输送管上设置有与所述控制器连接的第二水泵。

9.据权利要求1所述的切割液控制装置，其特征在于，所述溢流槽为不锈钢材质。

10.一种硅片切片机，其特征在于，包括根据权利要求1-9任一项所述的切割液控制装置。