[实用新型]一种新型优化散热的PCIe模组有效
| 申请号： | 202123428208.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216647300U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 冉仕林;陈鑫 | 申请（专利权）人： | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型优化散热的PCle模组，所述PCle模组设置有第一PCIe卡，其中，所述PCle模组包括：模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCle卡设置在所述第一容置空间内；第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCle卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCle卡所在空间。解决了现有技术中在进行PCIe卡的散热时，PCIe卡的风流量较少，导致PCIe卡散热不佳的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 优化 散热 pcie 模组 | ||
【主权项】：
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