[实用新型]一种新型优化散热的PCIe模组

说明书

本实用新型公开了一种新型优化散热的PCle模组，所述PCle模组设置有第一PCIe卡，其中，所述PCle模组包括：模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCle卡设置在所述第一容置空间内；第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCle卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCle卡所在空间。解决了现有技术中在进行PCIe卡的散热时，PCIe卡的风流量较少，导致PCIe卡散热不佳的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热相关领域，尤其涉及一种新型优化散热的PCIe模组。

背景技术

目前市面上的标准服务器基本使用风冷散热，并且风道的设计对于服务器内部元器件的散热以及服务器整体功耗具有显著影响。常见的PCIe(peripheral componentinterconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)模组为L型结构件搭配PCIe riser卡(插在PCIe接口上的功能扩展卡或转接卡)使用。PCIe riser卡上面的插卡基本为raid卡(Redundant Array of Independent Disks，磁盘阵列。)、网卡或其他PCIe卡，并不会将所有的slot插槽(计算机周边元件扩展插槽)全部占用，导致在没有插卡的位置阻抗小，进而造成插卡部位的流量减小，同时造成服务器的后置硬盘或其他部件流量减小，形成散热压力。

现有技术中，在进行PCIe卡的散热时，PCIe卡的风流量较少，导致PCIe卡散热不佳的技术问题。

发明内容

本实用新型通过提供一种新型优化散热的PCIe模组，解决了现有技术中在进行PCIe卡的散热时，PCIe卡的风流量较少，导致PCIe 卡散热不佳的技术问题。通过设置灵活的PCIe尾端的活挡片去根据PCIe卡分布分配风的流量，达到提高PCIe卡散热效果的技术效果。

鉴于上述问题，本实用新型提供一种新型优化散热的PCIe模组，所述PCIe模组设置有第一PCIe卡，其中，所述PCIe模组包括：模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCIe卡设置在所述第一容置空间内；第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCIe卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCIe卡所在空间。

优选的，所述第一导风装置与所述模组主体可拆卸连接。

优选的，所述第一导风装置还包括：第一可拆卸挡片，所述第一可拆卸挡片可拆卸的设置在所述第一容置空间内所述第一PCIe卡下方，用于将所述第一容置空间分隔为所述第一导风空间和第二导风空间。

优选的，所述第一导风装置还包括：第二可拆卸挡片，所述第二可拆卸挡片可拆卸的设置在所述PCIe模组后方，用于将所述第二导风空间的导风口封闭，形成所述第一封闭空间。

优选的，所述PCIe模组还设置有第二PCIe卡，其中，所述PCIe模组还包括：第二导风装置，所述第二导风装置设置在所述第一封闭空间内，用于将所述第一封闭空间分隔为第三导风空间和第二封闭空间，其中，所述第三导风空间为所述第二PCIe卡所在空间。

本实用新型中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型提供了一种新型优化散热的PCIe模组，所述PCIe模组设置有第一PCIe卡，其中，所述PCIe模组包括：模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCIe卡设置在所述第一容置空间内；第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCIe卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCIe卡所在空间。通过设置灵活的PCIe尾端的活挡片去根据PCIe卡分布分配风的流量，达到提高PCIe卡散热效果的技术效果。

附图说明