[实用新型]一种新型优化散热的PCIe模组有效
| 申请号： | 202123428208.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216647300U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 冉仕林;陈鑫 | 申请（专利权）人： | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 优化 散热 pcie 模组 | ||
1.一种新型优化散热的PCIe模组，所述PCIe模组设置有第一PCIe卡，其特征在于，所述PCIe模组包括：
模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCIe卡设置在所述第一容置空间内；
第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCIe卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCIe卡所在空间。
2.如权利要求1所述的PCIe模组，其特征在于，所述第一导风装置与所述模组主体可拆卸连接。
3.如权利要求2所述的PCIe模组，其特征在于，所述第一导风装置还包括：
第一可拆卸挡片，所述第一可拆卸挡片可拆卸的设置在所述第一容置空间内所述第一PCIe卡下方，用于将所述第一容置空间分隔为所述第一导风空间和第二导风空间。
4.如权利要求3所述的PCIe模组，其特征在于，所述第一导风装置还包括：
第二可拆卸挡片，所述第二可拆卸挡片可拆卸的设置在所述PCIe模组后方，用于将所述第二导风空间的导风口封闭，形成所述第一封闭空间。
5.如权利要求1所述的PCIe模组，所述PCIe模组还设置有第二PCIe卡，其特征在于，所述PCIe模组还包括：
第二导风装置，所述第二导风装置设置在所述第一封闭空间内，用于将所述第一封闭空间分隔为第三导风空间和第二封闭空间，其中，所述第三导风空间为所述第二PCIe卡所在空间。
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